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“晶圆芯片”参数说明
| 功能结构： | 数/模混合集成电路 | 封装： | SMD |
| 制作工艺： | 半导体集成电路 | 导电类型： | 双极型 |
| 外形： | 扁平型 | 集成度高低： | 为小规模集成电路 |
| 型号： | SST25VF032B | 规格： | 4*8 |
| 商标： | SST | 类型： | N型半导体 |
| 材料： | 元素半导体 | 制造技术： | 储存器 |
| 产量： | 200000 |
“晶圆芯片”详细介绍
现货供应“华邦”SPI FALSH IC：
SST 裸片晶圆 32M 16M 8M 4M .....
W25X20BVNIG SOP8
W25X40AVNIG SOP8
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W25Q80BVSIG SOP8
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W25X32AVSIG SOP8
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W25Q64BVSIG SOP8
W25Q64BVFIG SOP16
W25X64VFIG SOP16
W25Q128BVFIG SOP16
欢迎来电咨询！
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